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CODE V中热分析工具:EnvPik

作者:薛金娜 来源:欧熠光电 时间:2020-01-15 15:01 阅读:491 [投稿]
CODE V中的热分析之前都是用环境分析工具(ENV)来实现的,其中所有的元件都假定是由垫片分割的。

CODE V中的热分析之前都是用环境分析工具(ENV)来实现的,其中所有的元件都假定是由垫片分割的。随着温度和压力的变化,镜片和空气间隙将随着它们每一个dn/dT值发生变化,那么镜头元件和垫片之间的接触点将被确定,就如同整个组装基座是垂直放置的,重力使其保持在一起。这种扰动仅在有温度和压力要求的情况下进行。

一种更典型的支座结构是在镜片的表面与外壳接触的地方安装基座,镜片通过固定环固定在适当的位置。如下图所示,这些基座可以放在镜片的前面或者后面,镜片可以有凹面或凸面曲率。


CODE V现在能够通过一个名为EnvPik的工具对这些支座安置进行建模。EnvPik会自动添加虚拟表面,使镜头元件的移动相对于支座结构一致。由于插入这些虚拟面需要复杂的逻辑,所以它只处理轴对称系统。变焦位置会自动添加到原始的镜头模型中(这些原始模型也可以原本就是变焦的),最终得到的系统可以在所需的温度范围内进行分析和优化。

此外,对于无热化设计来说,玻璃的选择是至关重要的。因此,对于这种关于热的变焦系统运行“Glass Expert”时,我们加入了特殊的考量。我们可以使用任何自定义优化序列,并且这些优化序列会自动改进,以包括必要的约束来维护表面的支座和热关系的模型。

下面是一个简单的系统,其中蓝色表面表示基座的位置。该系统可以处理-100到+100℃的变焦,并且使用GlassExpert前后的性能结果也在下面的图中显示。(在标准的PC机上需要大约10分钟的运行时间)。



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