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三星开建第六条代工芯片生产线 生产5纳米芯片

作者:佚名 来源:网络 时间:2020-06-01 20:59 阅读:230 [投稿]
三星电子公司在韩国的第六条代工芯片生产线已于本月较早时破土动工,计划明年下半年开始生产,将生产逻辑芯片,以减少其对波动较大的存储芯片部门的依赖。

近日,三星电子公司表示,其在韩国的第六条代工芯片生产线已于本月较早时破土动工,计划明年下半年开始生产,将生产逻辑芯片,以减少其对波动较大的存储芯片部门的依赖。

三星正与台积电在代工生产业务上展开竞争,以赢得高通等客户的订单。新的生产线位于距首尔两小时车程的平泽市京畿道华城工厂的V1生产线上。将使用极紫外线(EUV)光刻技术,生产先进的5纳米芯片。

据悉,V1 主要是基于极紫外线 (EUV) 工艺技术的生产线,于今年 2月开始运行。三星电子在去年4月份完成了基于 EUV 工艺的 5 纳米制程技术的开发,有望在今年年底或明年年初建立一个完整的 5 纳米量产系统,预计V1生产线将代工高通的骁龙X60芯片。


图片来自网络

相较之下,台积电已经建立了一条5纳米的生产线,并预计在下个月开始量产高通骁龙X60芯片。如果该消息属实,台积电将是第一家成功使用 5 纳米EUV铸造工艺大规模生产芯片的公司。

三星电子和台积电不仅在5纳米工艺领域竞争,而且竞先开发3纳米工艺。三星电子决心在全球代工领域中占据领先地位,该公司将在今年加快3纳米工艺的研发,并为此投资约1.33万亿韩元,以便在2030年成为系统半导体领域的龙头。

对此,台积电也开始大规模投资研发3纳米工艺。该公司宣布计划投资150亿美元进行研发,并招聘4000余名新员工。一名产业高管表示:“各大厂商除了在半导体微制造工艺市场率先发展技术外,最先量产以获得产品订单的竞争也越来越激烈。”

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